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2023-02-02T23:02:55+00:00

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      现以氰化物电体系镀金药水为例,详细介绍电镀金工艺中需要控制的几个主要参数: (1)电流密度:01~10A/dm22电流密度的提高,镀层的表面粗糙度增加。 (2)温度:40~80℃镀液温度高于40℃后,温度继续升高,镀层的粗糙度变化不是很明显,一般是在100nm左右。 随着温度升高,镀层硬度将有所下降。 (3)pH:50~70pH对镀层表面粗糙   现以氰化物电体系镀金药水为例,详细介绍电镀金工艺中需要控制的几个主要参数: (1)电流密度:01~10A/dm2 随着电流密度的提高,金的沉积速率加快,如表1所示。 电流密度的提高,镀层的表面粗糙度增加。 (2)温度:40~80℃ 镀液温度高于40℃后,温度继续升高,镀层的粗糙度变化不是很明显,一般是在100nm左右。 随着温度升高,镀层硬度 应用于集成电路制造的电镀金工艺控制 环球电镀网本发明涉及金钢线制备技术领域,具体涉及一种电镀金钢线制备工艺。背景技术如今崭新的技术金钢线切片技术,将在光伏硅片使用比例逐步提高,无论是单晶还是多晶。金钢线切片的技术最主要的优势体现在这两个方面:硅耗的降低和切割效率的提升。金钢线和砂浆切割的基本区别,金钢线是将 一种电镀金钢线制备工艺的制作方法  目前常用的方法一般有两种:一种是加强前处理控制,即想办法将钛合金表面的钝化膜破坏,并且在电镀之前不重新生成过厚的钝化膜,然后在相对新鲜的表面上进行电镀;另外一种方法是进行后处理,一般是通过高温处理,使结合力不太好的镀层通过高温下的扩散作用和基体结合成牢固的金属键。 二、提高钛合金上镀层结合力的常用方法 (1) 喷砂 钛合金平板件喷砂水镀硬金加工 / 电镀金 / 镀厚金优镀网:从

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